Thermal cooling enhancement techniques for electronic components

บทความในวารสาร

ผู้เขียน/บรรณาธิการ

กลุ่มสาขาการวิจัยเชิงกลยุทธ์

ไม่พบข้อมูลที่เกี่ยวข้อง

รายละเอียดสำหรับงานพิมพ์

รายชื่อผู้แต่ง: Naphon P., Wiriyasart S., Wongwises S.

ผู้เผยแพร่: Elsevier

ปีที่เผยแพร่ (ค.ศ.): 2015

วารสาร: International Communications in Heat and Mass Transfer (0735-1933)

Volume number: 61

หน้าแรก: 140

หน้าสุดท้าย: 145

จำนวนหน้า: 6

นอก: 0735-1933

eISSN: 1879-0178

URL: https://www.scopus.com/inward/record.uri?eid=2-s2.0-84920903496&doi=10.1016%2fj.icheatmasstransfer.2014.12.005&partnerID=40&md5=7a86b17f3a30ec888d43566a18d8dbc6

ภาษา: English-Great Britain (EN-GB)

ดูในเว็บของวิทยาศาสตร์ | ดูบนเว็บไซต์ของสำนักพิมพ์ | บทความในเว็บของวิทยาศาสตร์

บทคัดย่อ

Due to highly effective thermal spreaders, the vapor chambers have been widely applied on the electronic cooling. An effective thermal spreader can achieve more uniform heat flux distribution and thus enhance heat dissipation of heat sinks. This work investigates the thermal performance characteristics plate-fin vapor chamber. Parametric studies including different operating operation of CPU, coolant types, working fluids, filled ratios, flow direction of coolants, heat sink configurations, and the effect of the relevant parameters on the cooling performance in terms of the thermal resistance was considered and discussed. The results showed that the relevant parameters have a significant influence on the thermal resistance of the vapor chamber. ฉ 2014 Elsevier Ltd.

คำสำคัญ

Electronic cooling, Thermal cooling enhancement