Grain boundary character distribution in electroplated nanotwinned copper
บทความในวารสาร
ผู้เขียน/บรรณาธิการ
กลุ่มสาขาการวิจัยเชิงกลยุทธ์
ไม่พบข้อมูลที่เกี่ยวข้อง
รายละเอียดสำหรับงานพิมพ์
รายชื่อผู้แต่ง: Ratanaphan S., Raabe D., Sarochawikasit R., Olmsted D.L., Rohrer G.S., Tu K.N.
ผู้เผยแพร่: Springer
ปีที่เผยแพร่ (ค.ศ.): 2017
วารสาร: Journal of Materials Science (0022-2461)
Volume number: 52
Issue number: 7
หน้าแรก: 4070
หน้าสุดท้าย: 4085
จำนวนหน้า: 16
นอก: 0022-2461
eISSN: 1573-4803
ภาษา: English-Great Britain (EN-GB)
ดูในเว็บของวิทยาศาสตร์ | ดูบนเว็บไซต์ของสำนักพิมพ์ | บทความในเว็บของวิทยาศาสตร์
บทคัดย่อ
The grain boundary character distribution (GBCD) of nanotwinned copper, fabricated by electroplating inside small-scale through-wafer vias, was characterized using a stereological interpretation of electron backscatter diffraction maps. The GBCD of electroplated nanotwinned copper, specified by five macroscopic parameters (three for the lattice misorientation and two for the grain boundary plane inclination), is similar to the GBCD of coarse-grained polycrystalline copper used here as a reference material. The GBCD was compared to calculated grain boundary energies determined from atomistic simulations. We find that the grain boundary population in the electroplated nanotwinned and coarse-grained reference copper is both on average inversely correlated to the grain boundary energies. The slopes of the relationships between grain boundary population and energy for the most highly populated misorientations (Σ3, Σ9, and Σ11) are different. The relationships are strongly influenced by the geometric constraints at the triple junctions and multiple twinning, which enhanced the observed frequencies of Σ9 boundaries. The results suggest that the grain boundary network and the GBCD in the polycrystalline specimens are strongly influenced by the microstructure, grain boundary energy, and multiple twining. © 2016, Springer Science+Business Media New York.
คำสำคัญ
ไม่พบข้อมูลที่เกี่ยวข้อง
ติดต่อสอบถามเพิ่มเติมได้ที่