Surface modification of Si wafer by low-pressure high-frequency plasma chemical vapor deposition method

Conference proceedings article


ผู้เขียน/บรรณาธิการ


กลุ่มสาขาการวิจัยเชิงกลยุทธ์

ไม่พบข้อมูลที่เกี่ยวข้อง


รายละเอียดสำหรับงานพิมพ์

รายชื่อผู้แต่งYuji T., Mungkung N., Kiyota Y., Uesugi D., Kawano M., Nakabayashi K., Kataoka H., Suzaki Y., Kashihara N., Akatsuka H.

ผู้เผยแพร่Institute of Electrical and Electronics Engineers

ปีที่เผยแพร่ (ค.ศ.)2011

Volume number39

Issue number6 PART 1

หน้าแรก1427

หน้าสุดท้าย1431

จำนวนหน้า5

นอก0093-3813

eISSN1939-9375

URLhttps://www.scopus.com/inward/record.uri?eid=2-s2.0-79958847473&doi=10.1109%2fTPS.2011.2140383&partnerID=40&md5=7f79d9eccf1344e336a537e4f9170fbc

ภาษาEnglish-Great Britain (EN-GB)


ดูในเว็บของวิทยาศาสตร์ | ดูบนเว็บไซต์ของสำนักพิมพ์ | บทความในเว็บของวิทยาศาสตร์


บทคัดย่อ

In recent years, a flexible type of solar cell that can maintain various shape changes and that is applicable to virtually all products has attracted global attention. In the present research, we describe equipment for the production of thin-film material for flexible type solar cells that uses a high-frequency plasma chemical vapor deposition (CVD) method. This equipment is now at the development stage, and in order to clarify the cardinal trait of the plasma, we performed a plasma treatment on the surface of a Si wafer. Using X-ray photoelectron spectroscopy and contact angle meter measurements, we identified one index that clarifies the simple cardinal trait of plasma CVD. ฉ 2011 IEEE.


คำสำคัญ

Argon + oxygen mixture gasMirroTron sputtering methodPoly (ethylene naphthalate) filmSolar Cellthin films


อัพเดทล่าสุด 2023-23-09 ถึง 07:36