Optimization of hybrid laser-waterjet micromachining of silicon
Conference proceedings article
ผู้เขียน/บรรณาธิการ
กลุ่มสาขาการวิจัยเชิงกลยุทธ์
ไม่พบข้อมูลที่เกี่ยวข้อง
รายละเอียดสำหรับงานพิมพ์
รายชื่อผู้แต่ง: Tangwarodomnukun V., Wang J.
ผู้เผยแพร่: Trans Tech Publications
ปีที่เผยแพร่ (ค.ศ.): 2013
Volume number: 797
หน้าแรก: 3
หน้าสุดท้าย: 8
จำนวนหน้า: 6
ISBN: 9783037858257
นอก: 1022-6680
eISSN: 1662-8985
ภาษา: English-Great Britain (EN-GB)
ดูในเว็บของวิทยาศาสตร์ | ดูบนเว็บไซต์ของสำนักพิมพ์ | บทความในเว็บของวิทยาศาสตร์
บทคัดย่อ
Micro/nano-fabrication with less damage has been raised as a challenging issue in advanced micro/nano-manufacturing industries. Recently, a new hybrid laser-waterjet machining technology has been developed, in which material is removed by laser heating and softening and waterjet cooling and expelling with negligible thermal damage to the workpiece. An optimization of the process parameters, such as laser pulse energy, laser pulse overlap, focal plane position, and waterjet offset distance, in the machining of silicon using this hybrid technology is presented in this study. Grey relational analysis based on an orthogonal array is employed to optimize the multiperformance characteristics, where the groove width and heat-affected zone are minimized while the groove depth is maximized. ฉ (2013) Trans Tech Publications, Switzerland.
คำสำคัญ
Laser, Micromachining, Waterjet
ติดต่อสอบถามเพิ่มเติมได้ที่