Bismuth formation in lead-free CuZnSi yellow brass with various bismuthtin alloy additions
บทความในวารสาร
ผู้เขียน/บรรณาธิการ
กลุ่มสาขาการวิจัยเชิงกลยุทธ์
ไม่พบข้อมูลที่เกี่ยวข้อง
รายละเอียดสำหรับงานพิมพ์
รายชื่อผู้แต่ง: Suksongkarm P., Rojananan S.
ผู้เผยแพร่: Nihon Kinzoku Gakkai (日本金属学会)
ปีที่เผยแพร่ (ค.ศ.): 2018
วารสาร: Materials Transactions (1345-9678)
Volume number: 59
Issue number: 11
หน้าแรก: 1747
หน้าสุดท้าย: 1752
จำนวนหน้า: 6
นอก: 1345-9678
ภาษา: English-Great Britain (EN-GB)
ดูในเว็บของวิทยาศาสตร์ | ดูบนเว็บไซต์ของสำนักพิมพ์ | บทความในเว็บของวิทยาศาสตร์
บทคัดย่อ
Typically, bismuth added in traditional CuZn brass segregates as films or particles along the alpha-beta phase boundary and induces cracks after casting. The present work investigated the bismuth formation in lead-free CuZnSi yellow brass with various amounts of recycled bismuthtin (BiSn) solder. The results showed that no bismuth film segregated at the phase boundaries. In contrast, round particles of bismuth formed in the beta phase and at the alpha-beta phase boundaries when added 1 mass% BiSn alloy and the bismuth particles embedded only in the alpha phase when added 2 to 4 mass% BiSn alloy, respectively. The morphology of the fracture surfaces was significantly modified when BiSn alloy content was increased. More importantly, there was no crack observed in as-cast samples and samples did not subject to any heat treatment process unlike the bismuth formation in other work. Thus, this work suggests that the addition of recycled BiSn solder in lead-free CuZnSi yellow brass is beneficial to avoid cracks in castings and offer an original lead-free brass alloy with superior properties. ฉ 2018 The Japan Institute of Metals and Materials.
คำสำคัญ
Bismuthtin solder, Fracture behavior
ติดต่อสอบถามเพิ่มเติมได้ที่