Photosensitive adhesive bonding process of magnetooptic waveguides with Si guiding layer for optical nonreciprocal devices
บทความในวารสาร
ผู้เขียน/บรรณาธิการ
กลุ่มสาขาการวิจัยเชิงกลยุทธ์
ไม่พบข้อมูลที่เกี่ยวข้อง
รายละเอียดสำหรับงานพิมพ์
รายชื่อผู้แต่ง: Choowitsakunlert S., Takagiwa K., Kobashigawa T., Hosoya N., Silapunt R., Yokoi H.
ผู้เผยแพร่: IOP Publishing
ปีที่เผยแพร่ (ค.ศ.): 2018
วารสาร: Japanese Journal of Applied Physics (0021-4922)
Volume number: 57
Issue number: 5
นอก: 0021-4922
eISSN: 1347-4065
ภาษา: English-Great Britain (EN-GB)
ดูในเว็บของวิทยาศาสตร์ | ดูบนเว็บไซต์ของสำนักพิมพ์ | บทความในเว็บของวิทยาศาสตร์
บทคัดย่อ
A photosensitive adhesive bonding process for a magnetooptic waveguide for an optical isolator employing a nonreciprocal guided-radiation mode conversion is investigated at 1.55 ตm. The magnetooptic waveguide is a straight rib type, and it is fabricated by bonding the Si guiding layer to a magnetic garnet. In the fabrication process, an adhesive material is diluted to obtain a certain thickness before depositing on a silicon-on-insulator (SOI) substrate. The relationship between the percent dilution ratio and the thickness of the adhesive layer is considered. The smallest gap thickness is found to be 0.66 ตm at a dilution ratio of 2%. ฉ 2018 The Japan Society of Applied Physics.
คำสำคัญ
ไม่พบข้อมูลที่เกี่ยวข้อง
ติดต่อสอบถามเพิ่มเติมได้ที่